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마이크로칩, AI 엣지 애플리케이션용 고밀도 파워 모듈 ‘MCPF1412’ 출시

I²C 및 PMBus® 통합 인터페이스로 유연한 구성 및 모니터링 지원

2025년 4월 25일 – 엣지(Edge)에서 인공지능(AI)을 활용하는 기술이 점점 더 많이 쓰이면서, 시스템 통합 수준과 그에 따른 전력 소모가 증가하고 있으며, 이에 따라 산업 자동화 및 데이터 센터 애플리케이션 분야에서는 더욱 고도화된 전력 관리 솔루션이 필수적으로 요구되고 있다. 이러한 요구에 대응하기 위해 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는16V V_IN(입력전압)을 지원하는 벅 컨버터와 I²C 및 PMBus® 인터페이스를 갖춘, 12A 용량의 고효율 완전 통합형 포인트 오브 로드(Point-of-Load) 파워 모듈, MCPF1412를 출시했다.

새로운 MCPF1412 파워 모듈은 우수한 성능과 높은 신뢰성을 제공하도록 설계돼 전력을 효율적으로 변환하고 에너지 손실을 감소시킬 수 있으며, 5.8mm × 4.9mm × 1.6mm의 매우 작은 폼 팩터와 혁신적인 Land Grid Array(LGA) 패키지를 적용해 기존의 디스크리트(discrete) 솔루션 방식에 비해 보드(PCB) 공간을 40% 이상 줄일 수 있다. 이 모듈은 설계가 더욱 자유로워지는 패키지의 소형화, 향상된 신뢰성 그리고 PCB 스위칭 및 RF(무선주파수) 노이즈 최소화 등의 이러한 특징을 통해 MCPF1412는 업계를 선도하는 산업화 디바이스로 자리매김하고 있다.

마이크로칩의 아날로그 파워 및 인터페이스 부문 루디 야라밀로(Rudy Jaramillo) 부사장은 “MCPF1412는 마이크로칩의 FPGA 및 PCIe® 솔루션과 매우 높은 호환성을 지원, 마이크로칩의 고객들에게 통합적인 솔루션을 제공할 수 있다. 또한 이 혁신적인 솔루션은 다른 마이크로칩 디바이스와 함께 사용하면 칩 배치를 줄일 수 있어 공간 사용을 최소화할 수 있다”고 말했다.

MCPF1412M06은 다목적(범용) 디바이스로 I²C 및 PMBus 인터페이스를 통해 구성 및 시스템 모니터링에서 뛰어난 유연성을 제공한다. 또한 디지털 인터페이스 없이도 독립적으로 작동할 수 있어 개발자가 간단한 저항 분압기 조정만으로도 출력 전압을 쉽게 설정하고 Power Good 출력을 통해 시스템 상태를 모니터링할 수 있다.

MCPF1412의 또다른 주요 기능은 성능과 안정성 향상을 위해 과열(over-temperature), 과전류(over-current), 과전압(over-voltage)으로부터 보호해줄 수 있는 여러 진단 기능이 포함된 점이다. 작동 온도 범위는 TJ -40°C에서 +125°로 광범위하며 기기 내부에 임베디드 EEPROM이 있어 전원을 켤 때 사용할 기본 전원 설정값을 프로그래밍할 수 있다.

마이크로칩은 5.5V부터 70V까지 입력 전압을 지원하는 광범위한 DC-DC 파워 모듈을 제공하고 있으며, 이 모듈들은 초소형의 내구성 강한 열 관리 강화 패키지로 제작돼, 높은 전력 밀도를 구현할 수 있다. 자세한 내용은 마이크로칩의 파워 모듈 웹사이트를 방문하면 확인할 수 있으며, MCPF1412 파워 모듈에 대한 더욱 자세한 내용은 제품 웹사이트를 방문하면 확인할 수 있다.