마이크로칩, 고성능 AI, 산업용 컴퓨팅 및 데이터 센터 애플리케이션 위한 첨단 PMIC ‘MCP16701’ 출시
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마이크로칩, 고성능 AI, 산업용 컴퓨팅 및 데이터 센터 애플리케이션 위한 첨단 PMIC ‘MCP16701’ 출시
벅 컨버터, LDO및 컨트롤러 통합한 솔루션으로 높은 수준의 유연성 제공
2025년 4월 11일 – AI 기술이 컴퓨팅, 데이터센터 및 산업용 애플리케이션에 빠르게 통합되면서 더욱 효율적이고 개선된 전력 관리 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있다. 이에 따라 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 고성능 MPU 및 FPGA 개발자들의 요구 사항을 충족할 수 있도록 설계된 PMIC(전력관리 직접회로, Power Management Integrated Circuit) MCP16701을 출시했다. MCP16701은 병렬로 연결할 수 있는 1.5A 벅 컨버터 8개와 300mA 내부용 LDO(저전압 강하 레귤레이터, Low Dropout Voltage Regulator) 4개, 그리고 외부 MOSFET을 구동할 수 있는 컨트롤러 1개를 통합하고 있다.
고도로 통합된 이 디바이스는 기존의 개별 디스크리트 솔루션 사용대비 부품 수를 60% 이하로 줄일 수 있어 최대 48%의 공간 절약 효과를 제공한다. MCP16701은 크기가 8mm × 8mm 인 소형 폼 팩터 VQFN 패키지로 설계되어 있어 공간 제약적인 애플리케이션에 적합한 컴팩트하고 유연성 높은 전력 관리 솔루션을 제공한다. 또한 MCP16701은 다양한 전력 요구 사항을 충족할 수 있도록 설계되었으며, 마이크로칩의 PIC64-GX MPU 및 PolarFire® FPGA를 지원할 수 있도록 구성 가능한 기능 세트(configurable feature set)를 갖추고 있다.
마이크로칩의 아날로그 파워 및 인터페이스 부문 루디 야라밀로(Rudy Jaramillo) 부사장은 “마이크로칩은 MCP16701 출시를 통해 전례 없는 높은 수준의 통합성과 유연성을 제공함으로써 PMIC 기술의 새로운 표준을 제시하고 있다. 이 첨단 PMIC는 고성능 애플리케이션을 위해 특별히 설계되어 고객이 설계 프로세스를 간소화할 수 있도록 지원한다"고 말했다.
MCP16701은 I2C 통신 인터페이스를 탑재하여 PMIC와 다른 시스템 구성 요소 간의 통신 효율을 높이고 간소화할 수 있다. 또한 -40°C에서 105°C의 넓은 온도 범위에서 작동할 수 있어 다양한 환경 조건에서도 안정적인 성능을 제공한다.
MCP16701의 핵심 기능 중 하나는 모든 컨버터의 출력 전압(Vout) 레벨을 12.5mV 또는25mV 단위로 동적으로 변경할 수 있다는 점이다. 이러한 최대 유연성은 개발자가 특정 애플리케이션의 전력 요구사항을 맞춰 전력 공급을 미세하게 조정할 수 있도록 하여 전반적인 시스템 효율성과 성능을 향상시키는데 도움을 준다.
MCP16701은 MCP16502, MCP16501 와 같이 마이크로칩 PMIC 제품군에 속하며 산업용 컴퓨팅, 데이터 센터, IoT 및 엣지 AI를 대상으로 하는 고성능 MPU 애플리케이션에 전력을 공급하는데 사용된다. 자세한 내용은 마이크로칩의 전력 관리 제품 웹사이트를 방문하면 확인할 수 있다.
개발도구
MCP16701 PMIC은 개발자가 설계를 평가할 수 있도록 EV23P28A 평가 보드와 전용 GUI를 통해 지원된다.
가격 및 구입
MCP16701 디바이스는 10,000개 단위로 구매 시 개당 3달러에 제공된다. 자세한 정보 및 구매 방법은 마이크로칩 담당자 및 공인 대리점에 문의할 수 있으며 마이크로칩 고객 서비스 페이지(www.microchipdirect.com)를 방문하면 확인할 수 있다.
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